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正面银浆-产品概述 L6656新一代的正面银浆,适合更高方阻,印刷在晶体硅片N面上,做正面电极,可与铝浆、背面银浆共烧。

 

产品优势:

可用于更低表面掺杂的发射极             
更流畅的印刷性能,满足细栅要求          
更宽广的烧结性能
更低的单片耗量 
与硅片更好的接触性能
具备更大的工艺适配窗口 
兼容PERC工艺
无镉

固含量Solids(%)

90-92

粘度Viscosity (Pa·s)

 

230-350

细度Fineness of grindμm

 

<5

烘干Drying

 

180–250°C, <3 minutes

烧结Firing

 

750–800°C, <5 seconds

细栅高宽比Finger aspect ratio

 

>0.3

焊接所用焊带Ribbon of soldering

 

60Sn/40Pb, 96.5Sn/3.5Agetc.

保质期(月,5-25°C)Storage(months)

 

6


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